Sobre a introdução do Substrato cerâmico de Alumina

Sobre a introdução do Substrato cerâmico de Alumina

O substrato cerâmico de alumina também é chamado de placa de circuito cerâmico de alumina. A matéria-prima é o substrato cerâmico alumina (folha de cerâmica verde alumina). Esses substratos são processados, como revestimento de cobre e outras metalização, gravura, imersão em ouro, revestimento de ouro e outros tratamentos superficiais. Para formar placas de circuito cerâmico com boas propriedades elétricas, laminados revestidos de cobre cerâmico são usados como substratos de dissipação de calor em muitos campos.

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Zhejiang Weilan Hangdun Precision Ceramic Technology Co., Ltd. é um fabricante avançado de cerâmica especializado em produção, pesquisa e desenvolvimento e vendas na China. A empresa conta com uma equipe técnica profissional bem treinada com tecnologias fundamentais de cerâmicas de precisão, como substratos cerâmicos, cerâmicas estruturais e cerâmicas funcionais. Comprometido com o desenvolvimento e venda de alumina de alta qualidade, zircônia, nitreto de alumínio e nitreto de silício e outras cerâmicas avançadas, incluindo substratos cerâmicos, substratos de embalagem IC, substratos de embalagem led e cerâmicas estruturais de alta resistência.

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Substrato cerâmico de alumina de alta densidade

 

O teor de alumina de substratos cerâmicos de alta densidade é geralmente entre 96% e 99,6%, e esses materiais são conhecidos por sua alta corrosão e resistência ao desgaste. Além disso, apresentam boa resistência mecânica e podem ser usados como isoladores elétricos. Eles mostram adesão muito baixa e inerentemente têm excelente achatamento. Finalmente, o substrato de alumina exibe boa condutividade térmica. Entãoquais são os usos de substratos cerâmicos de alumina de alta densidade?

1. Embalagem eletrônica: No processo de embalagem eletrônica, o substrato desempenha principalmente o papel de proteção de suporte mecânico e interconexão elétrica (isolamento). Com o desenvolvimento da tecnologia de embalagem eletrônica na direção da miniaturização, alta densidade, multifunção e alta confiabilidade, a densidade de energia dos sistemas eletrônicos está aumentando, e o problema de dissipação de calor está se tornando cada vez mais grave. Existem muitos fatores que afetam a dissipação de calor do dispositivo, e a escolha do material substrato também é um elo chave.

2. Substratos para módulos de potência: Substratos de alta resistência compatíveis com a ligação direta de folhas de cobre são adequados para uma ampla gama de aplicações de módulos de energia.

3. Substrato de filme grosso: O substrato cerâmico alumina tem excelente confiabilidade e pode ser usado em aplicações de filme grosso.

4. Substratos polidos: substratos de filme fino com excelente suavidade superficial.

5. Substrato de filme fino: um substrato de filme fino com excelente suavidade superficial.

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